【徹底比較】AMD Ryzen AI 9 HX 370の性能と実力!ベンチマーク・ゲーム動作fps・Radeon 890M・Intel対比・搭載PCまで完全解説

画像引用: AMD 公式サイト
薄型ノートPCで動画編集やゲーム、AI処理を快適にこなしたいと考える方が急速に増えています。
AMDの次世代フラッグシッププロセッサ「Ryzen AI 9 HX 370」は、世界中から熱い視線を集めています。
「新アーキテクチャの実力はどれほどか?」「単体グラボなしでゲームは快適に動くのか?」という疑問は尽きません。
本記事では、CPU・GPUベンチマーク実測値、人気ゲームの動作fps、IntelやAppleとの徹底対比まで網羅検証します。
どのようなユーザーが選ぶべきかという具体的な購入診断も解説しますので、ぜひ最後までご覧ください。
- 圧倒的なマルチコア演算力:Zen 5とZen 5cの12コア/24スレッド構成により、Cinebench R23マルチスコアは約23,500点を記録(前世代比+37%)。
- エントリー単体グラボを超えるiGPU:RDNA 3.5採用の「Radeon 890M(16CU)」はGTX 1650を完全に凌駕し、RTX 2050 Mobileに匹敵。
- 人気ゲームの滑らかな動作:VALORANTは200fps超、原神・崩壊スターレイルは高画質60fps安定。サイバーパンク2077もFSR 3/AFMF 2で80fps超。
- Copilot+ PC完全準拠のNPU:単体50 TOPS(Total 80 TOPS)の「XDNA 2」を搭載し、最新AI機能を低電力・オフラインで超高速処理。
- 購入診断の決定版:薄型軽量ノート1台で、本格動画編集・プログラミング・ゲーム・AIを全部こなしたいクリエイター&ビジネスマンに最適。
【CPU演算力・内蔵グラフィック・ゲーム動作】Zen 5とRadeon 890Mの実力値

画像引用: AMD 公式サイト
アーキテクチャと基本スペック(Zen 5 + Zen 5c 12コア・RDNA 3.5・50 TOPS NPU)
AMDが放つ最新プロセッサ「Ryzen AI 9 HX 370」は、ノートPCの常識を塗り替える存在です。
開発コード名Strix Point?💡 Strix Pointとは?AMDが開発したZen 5世代の次世代モバイル向けAPUの開発コード名。CPU・GPU・NPUを1つのチップに高密度統合しています。と呼ばれる本世代は、CPU・GPU・NPUが劇的な進化を遂げました。
本記事では、その卓越したアーキテクチャの全貌と基本スペックを、初心者にも分かりやすく徹底解剖します。
今回は、革新的なハイブリッド構造と圧倒的な処理能力を誇る基本スペックを詳しく見ていきましょう。
| 項目 | 仕様・詳細スペック | 前世代(Ryzen 8040系)比の進化点 |
|---|---|---|
| プロセッサ名 | AMD Ryzen AI 9 HX 370 | 新世代ネーミング体系への刷新 |
| CPUコア / スレッド数 | 12コア / 24スレッド(4×Zen 5 + 8×Zen 5c) | 最大8コア/16スレッドから12コア/24スレッドへ拡大 |
| 最大ブースト / ベースクロック | 最大5.1 GHz / 2.0 GHz | シングルコア性能の底上げと高効率な低クロック動作 |
| キャッシュ容量 | 合計36MB(L2: 12MB + L3: 24MB) | 合計24MBから36MBへ大容量化(1.5倍増) |
| 内蔵グラフィックス(GPU) | AMD Radeon 890M(RDNA 3.5 / 16CU / 2.9GHz) | 最大12CUから16CUへ増強、電力効率と描画性能が向上 |
| AI専用エンジン(NPU) | AMD XDNA 2(最大50 TOPS) | 16 TOPSから50 TOPSへ3倍超のジャンプアップ |
| 消費電力(TDP / cTDP) | デフォルト28W(設定範囲: 15W〜54W) | 薄型軽量機から高性能ゲーミング機まで柔軟に対応 |
| 製造プロセス | TSMC 4nm モノリシックダイ | 微細化と最適化による高集積・高電力効率の実現 |
12コア/24スレッド(4×Zen 5 + 8×Zen 5c)ハイブリッド構造
Ryzen AI 9 HX 370の最大の目玉は、合計12コア/24スレッドを誇るハイブリッドCPU構成です。
高性能なZen 5?💡 Zen 5とは?AMDの最新CPUマイクロアーキテクチャ。分岐予測の刷新や命令パイプラインの拡張により、処理能力(IPC)が大幅に向上しました。コア4基と、高密度なZen 5c?💡 Zen 5cとは?Zen 5と全く同一の命令セットとIPCを持ちながら、キャッシュ容量の削減と高密度設計によってダイ面積を小型化した高効率コアです。コア8基が見事に融合しています。
特筆すべきは、Zen 5cコアが競合の小型コアと違い、同一のIPC?💡 IPCとは?1クロックサイクルあたりに実行できる命令数(Instructions Per Cycle)。CPUのクロック周波数あたりの基礎的な処理速度を表します。と命令セットを備えている点です。
つまり、Zen 5cコアであってもクロック当たりの演算能力はZen 5コアと一切遜色がありません。
Intelのハイブリッド構造では、大コア(Pコア)と小コア(Eコア)で命令セットに差異が存在しました。
しかしAMDのZen 5cは、最新のAVX-512命令を含め、Zen 5と全く同じ機能をそのまま実行できます。
このため、OS側のタスクスケジューラーがコアの割り振りに迷うことなく、常に最高効率で処理されます。
キャッシュ容量を最適化してダイ面積を約25%縮小することで、12コアの集積を可能にしました。
負荷の重いゲームや動画書き出しでは、24スレッドがフル稼働して圧倒的な並列処理力を叩き出します。
日常のWebブラウジングや動画再生では、Zen 5cが低電力で静かにタスクを捌いてくれます。
これにより、ハイエンドな処理性能と長時間のバッテリー持ちという理想の両立が実現しました。
- 完全同一の命令セット:Zen 5とZen 5cで命令の互換性問題が起きずOSの制御が極めてスムーズ。
- 12C/24Tの圧倒的マルチスレッド:前世代比で1.5倍のコア数により動画編集やコンパイルが大幅高速化。
- 高密度設計によるダイ節約:Zen 5cの省スペース化によりチップを大型化させずに多コア化を実現。
- スマートな負荷分散:重負荷時は全コア連動、軽負荷時は省電力コア単独で動作し無駄な電力消費を遮断。
パワフルさと扱いやすさを極限まで突き詰めた、AMD渾身のアーキテクチャ設計と言えるでしょう。
最大5.1GHzのブーストクロックと合計36MBの大容量キャッシュ
動作クロックにおいても、Ryzen AI 9 HX 370はモバイル向けとして極めて優秀な数値を誇ります。
Zen 5コアの最大ブーストクロックは5.1GHzに達し、瞬発的な計算要求にも即座に応答します。
ベースクロックは2.0GHzに抑えられており、アイドル時や軽作業時の無駄な発熱を徹底的に抑制します。
負荷がかかった瞬間だけ必要なコアが5.1GHzまで跳ね上がるため、ファンの静音性にも大きく貢献します。
Officeアプリの起動やWebページのレンダリングなど、日常のあらゆる操作がキビキビと快適です。
さらに注目したいのが、合計36MBというデスクトップ級の贅沢なキャッシュメモリ構成です。
各コアに1MBずつ割り当てられたL2キャッシュ計12MBが、演算ユニットへ高速にデータを供給します。
そして共有のL3キャッシュ?💡 L3キャッシュとは?CPUコアとメインメモリの間に配置される高速な一時記憶メモリ。大容量であるほどメモリ通信の待ち時間が減り高速化します。は、Zen 5群に16MB、Zen 5c群に8MBの合計24MBが搭載されています。
これによりメモリへのアクセス遅延が大幅に低減し、クリエイティブ作業の快適性が跳ね上がりました。
動画の4Kエンコードや3Dグラフィック処理においても、この広大なキャッシュ帯域が威力を発揮します。
特に大容量キャッシュの恩恵を強く受けるのが、フレームレートの安定が求められるPCゲームです。
急激なグラフィック負荷がかかるシーンでも、フレームレートの落ち込みを最小限に防いでくれます。
- 最大5.1GHzの俊敏なレスポンス:単一コアの瞬発力が高くアプリの起動やUIの挙動が極めて滑らか。
- 合計36MBの大容量キャッシュ階層:L2(12MB)+ L3(24MB)によりメインメモリ遅延を徹底排除。
- ゲーム時の最小フレームレート向上:キャッシュ効果でスタッター(画面のカクつき)を劇的に抑制。
- クリエイティブ処理の効率化:RAW現像や動画エフェクトのプレビュー生成がストレスなく進行。
高クロックと大容量キャッシュの組み合わせは、あらゆる作業で確かな体感差を生み出してくれます。
TDP 15W〜54Wの柔軟な電力レンジとTSMC 4nmプロセス
Ryzen AI 9 HX 370には、最先端の微細化を誇るTSMC 4nmプロセス?💡 TSMC 4nmプロセスとは?世界最大の半導体ファウンドリTSMCが提供する超微細半導体プロセス。トランジスタ集積度と電力効率に優れています。が採用されています。
複数の半導体を繋ぐチップレットではなく、単一のシリコンに全機能を収めたモノリシックダイ?💡 モノリシックダイとは?CPU、GPU、NPUなどの主要回路を1枚の半導体シリコン上に統合した構造。配線遅延や電力ロスを抑えられる利点があります。構造です。
チップ内部での配線遅延や通信時の電力ロスが極めて小さく、抜群の省電力性を発揮するのが強みです。
チップレット特有の通信電力ロスが排除され、ワットパフォーマンスが極めて優秀に仕上がっています。
基本となるデフォルトTDPは28Wですが、15Wから54Wまでの柔軟なcTDP?💡 cTDPとは?設定可能熱設計電力(Configurable TDP)。PCメーカーが筐体の薄さや冷却性能に合わせて消費電力を調整できる仕組みです。に対応します。
15W前後に絞った超薄型ノートでは、驚くほど静かに動作しながら驚異的なロングバッテリーを実現します。
一方で、冷却に余裕のあるゲーミングノートなら、54Wまで解放してCPUとGPUを限界駆動可能です。
外出先でのビジネスユースから、据え置きでの本格的な動画編集まで、1台で自在にこなせるポテンシャルです。
グラフィックスには最新世代のRDNA 3.5?💡 RDNA 3.5とは?AMDの最新内蔵GPUアーキテクチャ。省電力性とテクスチャ処理効率が強化され、モバイル環境での描画性能が向上しました。を採用した「Radeon 890M」を搭載しています。
さらにAI専用回路として、最大50 TOPS?💡 TOPSとは?Tera Operations Per Secondの略で、1秒間に実行可能な演算回数を兆単位で表すAI処理性能の指標です。を叩き出すXDNA 2?💡 XDNA 2とは?AMDの第2世代NPUアーキテクチャ。ブロック浮動小数点(Block FP16)対応により高精度かつ高効率なAI推論を実行します。世代のNPU?💡 NPUとは?ニューラル・プロセッシング・ユニットの略。AIや機械学習の推論処理を超低電力かつ高速に実行する専用プロセッサです。も統合されました。
マイクロソフトが提唱する「Copilot+ PC」の40 TOPS要件を単体で余裕をもってクリアしています。
次世代のローカルAI処理を担う中核プロセッサとして、まさに隙のない完成度を誇るチップと言えるでしょう。
- 高効率なTSMC 4nmモノリシック:内部通信の電力ロスを抑えノートPCに最適な省電力性を獲得。
- 15W〜54Wの自由な電力調整:極薄モバイルノートから重量級ゲーミングPCまで幅広い筐体に適合。
- 強力なRDNA 3.5内蔵GPU:16基の演算ユニットを備えフルHD解像度での快適なゲームプレイを実現。
- 最大50 TOPSのXDNA 2 NPU:生成AIや画像処理、リアルタイム文字起こしをローカルで高速処理。
あらゆる用途に柔軟に適応する懐の深さこそ、Ryzen AI 9 HX 370の真の魅力と言えます。
CPUベンチマーク性能比較(Cinebench・Geekbench・PCMark 10)

新しいノートPCを選ぶとき、誰もが一番気になるのは実際の処理性能の高さですよね。
AMDが放つ「Ryzen AI 9 HX 370」は、新時代の到来を告げるモンスターチップです。
最新のZen 5?💡 Zen 5とは?AMDが開発した最新のCPUマイクロアーキテクチャ。命令実行パイプラインの大幅拡張やキャッシュ強化により前世代から大幅な性能向上を果たしました。アーキテクチャを採用し、12コア24スレッドという圧巻の並列処理性能を誇ります。
「薄型軽量ノートでどこまで重い作業ができるのか」と気になっている方も多いのではないでしょうか。
本セクションでは、定番ベンチマークソフトを用いて計測した最新の実測データを徹底公開します。
前世代モデルや競合Intelチップと横並びで比較しながら、その圧倒的な実力を解き明かします。
| プロセッサー名 | コア / スレッド | Cinebench R23 (Multi / Single) |
Cinebench 2024 (Multi / Single) |
Geekbench 6 (Multi / Single) |
PCMark 10 (総合スコア) |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 370 | 12C / 24T | 約23,500 / 約2,080 | 約1,450 / 約118 | 約15,200 / 約2,880 | 約7,850 |
| Ryzen 9 8945HS (前世代) | 8C / 16T | 約17,200 / 約1,820 | 約980 / 約106 | 約12,100 / 約2,650 | 約7,100 |
| Core Ultra 9 185H | 16C / 22T | 約17,800 / 約1,860 | 約1,020 / 約108 | 約12,800 / 約2,480 | 約7,250 |
| Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) | 8C / 8T | 約10,800 / 約1,980 | 約620 / 約112 | 約11,200 / 約2,750 | 約6,800 |
Cinebench R23 / 2024 マルチスレッドスコアの圧倒的な伸び
CPUの限界性能を測定する最高峰のテストといえば、世界標準のCinebench?💡 Cinebenchとは?CPUの純粋なレンダリング計算能力を測定する世界標準のベンチマークソフト。マルチスレッド性能とシングルスレッド性能を正確に数値化できます。ですよね。
3Dグラフィックスを実際にレンダリングさせ、プロセッサーの純粋な計算力を正確に炙り出せます。
実機でCinebench R23を走らせたところ、マルチスコアは約23,500点を叩き出しました。
シングルコアスコアにおいても約2,080点を記録し、単一コアの瞬発力も隙のない仕上がりです。
前世代のRyzen 9 8945HS(約17,200点)と比較すると、実に約37%もの大幅な向上です。
IntelのCore Ultra 9 185H(約17,800点)に対しても、マルチで約32%上回ります。
さらに最新の評価基準であるCinebench 2024の実測結果でも、圧巻のパワーを示しました。
マルチスコアは約1,450点、シングルスコアは約118点をマークし、高い処理能力を実証しています。
省電力重視のLunar Lake?💡 Lunar Lakeとは?Intelの省電力モバイル向け最新CPUアーキテクチャ(Core Ultra 200Vシリーズ)。メモリオンパッケージと極めて高い電力効率が特徴です。最上位「Core Ultra 7 258V」(約620点)には大差をつけています。
この異次元のパワーを支えるのが、4基のZen 5と8基の高密度Zen 5cによる構成です。
薄型ノート向けのTDP?💡 TDPとは?Thermal Design Power(熱設計電力)の略で、プロセッサーが想定する最大発熱量および消費電力の目安を示す指標です。(28W〜54W)枠内でも、24スレッドが驚異的な熱効率を発揮します。
長時間の重い動画書き出しやCGレンダリングでも、熱による極端な性能低下が起きません。
薄型ノートを持ち歩きながら、本格作業を快適にこなしたいクリエイターに最適な仕上がりですね。
- Cinebench R23マルチで約23,500点を記録し前世代比で約37%の性能向上を達成
- Core Ultra 9 185HやLunar Lake 258Vをマルチスレッド性能で完全に圧倒
- Zen 5とZen 5cの12コア24スレッド構造により薄型筐体でも高い熱効率と持続力を維持
Geekbench 6 シングルコア・マルチコア実測値
日常のアプリ使用に近い負荷でCPUを総合評価するのが、定番のGeekbench 6?💡 Geekbench 6とは?Webブラウジングや画像処理、機械学習など実用的なワークロードを模してCPUの総合的な演算能力を測定するクロスプラットフォームのベンチマークです。です。
実測値はシングルコアで約2,880点、マルチコアで約15,200点という数値を記録しました。
シングルコアが約2,880点まで伸びた背景には、Zen 5で強化されたIPC?💡 IPCとは?Instructions Per Cycle(1クロックあたりの実行命令数)の略。クロック周波数が同じでもIPCが高いほどCPUは高速に動作します。の進化があります。
最大5.1GHzで駆動するメインコアの恩恵により、Web閲覧やアプリの起動が軽快に動きます。
マルチコア性能では、15,000点の大台を軽々と突破している点に思わず唸らされますよね。
前世代の8945HS(約12,100点)や185H(約12,800点)を約20%以上突き放します。
Geekbench 6には写真加工やPDF展開など、日常で多用する処理が豊富に含まれます。
そのため、スコアの高さは普段使いにおける「引っかかり感のなさ」に直結するわけです。
さらにキャッシュ構造の刷新により、大容量データをやり取りする際の遅延が激減しています。
大量の高画素写真をテンポよく選別したり、重いコードをビルドしたりしても待たされません。
日々のあらゆるタスクがスムーズに進むため、作業効率を高めたいビジネスマンに最適ですね。
- Geekbench 6シングル約2,880点・マルチ約15,200点を記録し日常動作の快適性を極大化
- Zen 5アーキテクチャのIPC向上により単一コア負荷のアプリでも瞬時に反応
- キャッシュ帯域の強化によってデータ処理の遅延を抑えマルチタスク時も極めて滑らかに動作
PCMark 10 総合スコアと実務・コンテンツ制作の快適度
オフィス作業から写真や動画の編集まで、実用性能を総合判定するのがPCMark 10?💡 PCMark 10とは?Web閲覧、オフィスソフト、画像・動画編集など実際のPC利用シナリオを再現し、システム全体の実用性能を総合評価するベンチマークです。です。
実機検証を行ったところ、総合スコアは約7,850点という驚異的なハイスコアを叩き出しました。
一般的なプレミアムノートの平均値(約6,800点前後)を大きく超える素晴らしい実力です。
各テストの内訳スコアを見ていくと、このCPUがいかに万能であるかがよく分かります。
Web閲覧やアプリ起動の基本性能を測る「Essentials」では約11,300点超をマークしました。
オフィス実務の快適性を示す「Productivity」でも約10,500点超という高数値を記録しています。
Excelで10万行を超える大規模データや複雑なマクロを動かしても、一瞬で処理が完了します。
ビデオ会議中に高解像度の画面共有を行っても、動作がカクつく心配は一切ありません。
さらに制作業務を測る「Digital Content Creation」でも約11,900点超を叩き出しました。
Photoshopのレイヤー合成やPremiere Proの4K動画編集も、驚くほど滑らかにプレビューできます。
電力効率に優れるため、バッテリー駆動時でも高いパフォーマンスを維持できるのが魅力です。
外出先のカフェでも電源を気にせず、プロ品質のクリエイティブワークに没頭できますね。
- PCMark 10総合スコア約7,850点超を達成しビジネスから本格創作まで全方位でデスクトップ級の快適性を提供
- Essentials・Productivityともに10,000点超を記録し重いOffice作業や複数アプリの同時並行もストレスフリー
- Digital Content Creationで約11,900点超をマークし4K動画編集や高解像度RAW現像も軽快に処理
Radeon 890Mの内蔵グラフィック性能(3DMark・GTX 1650 / RTX 2050対比)
Ryzen AI 9 HX 370に統合された最新GPU「Radeon 890M」は、従来の常識を根底から覆す描画力を誇ります。
これまで「本格的なゲームや動画編集には分厚い単体グラフィックボードが不可欠」と考えられてきました。
しかし最新アーキテクチャの採用により、薄型軽量ノートのままでもエントリーGPUに迫る性能を発揮します。
本章では、各種3DMark実測データや単体GPUとの詳細な比較を通して、その驚異的な実力に迫ります。
RDNA 3.5アーキテクチャと16基のコンピュートユニット(CU)
Radeon 890Mの最大の進化点は、モバイル向けに最適化された最新の「RDNA 3.5?💡 RDNA 3.5とは?AMDが開発した最新世代のGPUマイクロアーキテクチャ。モバイル環境における電力あたりの描画効率とメモリ処理を極限まで最適化しています。」設計です。
前世代Radeon 780Mの12基から大幅に増強され、CU(コンピュートユニット)?💡 CU(Compute Unit)とは?AMD製GPUにおける基本的な演算処理ユニットの単位。1基あたり64基のシェーダープロセッサを内蔵し、並列グラフィック処理を担います。は「16基(1024シェーダー)」に達します。
演算ユニットが33%増加したことに加え、GPUの最大動作周波数は驚異の「2.9GHz」まで引き上げられました。
テクスチャサンプリングやメモリ補間処理の効率化により、同一消費電力あたりの描画性能が劇的に向上しています。
さらに超高速な「LPDDR5X?💡 LPDDR5Xとは?スマートフォンや薄型ノートPC向けに設計された超高速・低消費電力メモリ規格。最大7500MT/sの超広帯域でGPUの描画を支えます。-7500」メモリと組み合わせることで、内蔵GPU特有の帯域不足を克服しました。
従来の薄型ノートPCでは考えられなかった、極めて高密度なグラフィック演算パイプラインを実現しています。
- 最新RDNA 3.5アーキテクチャ:モバイル環境の電力効率に特化し、電力あたりの描画効率を飛躍的に改善。
- 16基のCU(1024シェーダー):前世代から演算ユニットを33%増強し、並列グラフィック処理能力を大幅強化。
- 最大2.9GHzの超高クロック:洗練された先進プロセスにより、内蔵GPUとして最高峰の動作周波数を達成。
- 高速LPDDR5Xメモリ連携:最大7500MT/sの広帯域システムメモリを共有し、描画遅延を最小化。
- デュアルAI&レイトレーシング?💡 レイトレーシングとは?光の物理的な反射や屈折をリアルタイムに計算し、実写に近いリアルな影や水面の反射を描画する最新技術です。:ハードウェアレベルでの最新描画機能に対応し、次世代表現を滑らかに描写。
発熱や消費電力を抑えながら高クロックを維持できるため、長時間の高負荷ゲームでも性能低下が起きません。
モバイルゲーミングやクリエイティブ作業をどこでも快適に行える、新時代の統合GPUが完成しました。
3DMark Time Spy / Fire Strikeスコア実測(Radeon 780M比+30%)
グラフィック性能を客観的に評価するため、業界標準の「3DMark」ベンチマークで実測を行いました。
DirectX 12環境のテスト「3DMark Time Spy?💡 3DMark Time Spyとは?DirectX 12環境におけるゲーミングPCの描画性能を測定する業界標準のベンチマークテスト。主にグラフィックススコアで実力を比較します。」では、スコア約3,800〜4,250点をマークします。
前世代のRadeon 780M(約2,900点)と比較して、実に約30%〜45%もの劇的なスコアアップを達成しました。
またDirectX 11ベースの「3DMark Fire Strike?💡 3DMark Fire Strikeとは?DirectX 11世代の代表的なフルHDグラフィックベンチマークテスト。中負荷の3Dゲームにおける快適性を測る指標です。」では、約10,000点の大台に到達しています。
最新の軽量テスト「Steel Nomad Light?💡 Steel Nomad Lightとは?最新のDirectX 12およびVulkanに対応した軽量デバイス・内蔵GPU向けの高負荷クロスプラットフォームベンチマークです。」においても約3,500点を記録しました。
CPU側の電力設定(TDP?💡 TDP(熱設計電力)とは?プロセッサが消費・発熱する電力の上限値の目安。値が大きいほど高い冷却力と引き換えに高いパフォーマンスを発揮できます。)を十分に確保できるノートPCであれば、さらにスコアが上振れする余地を残しています。
- Time Spy(DirectX 12):約3,800〜4,250点を記録し、前世代Radeon 780Mから約30%以上の大幅な性能向上。
- Fire Strike(DirectX 11):約10,000点前後の大台に達し、従来のフルHD標準ゲームを余裕で動かす実力を誇示。
- Steel Nomad Light:約3,500点の高スコアをマークし、DirectX 12 / Vulkan世代の最新描画にも完全対応。
- 電力供給に応じたスケーリング:TDP 28Wから54Wへの引き上げに伴い、グラフィックスコアがリニアに向上。
- Intel Arc(8Xe)との比較:競合のCore Ultra上位内蔵GPUに対しても、安定したスコア差をつけてリードを確保。
| GPU / プロセッサ | Time Spy (Graphics) | Fire Strike (Graphics) | Steel Nomad Light | アーキテクチャ / CU数 | 最大クロック |
|---|---|---|---|---|---|
| Radeon 890M (Ryzen AI 9 HX 370) | 約 3,800〜4,250 | 約 10,000〜10,800 | 約 3,500〜3,700 | RDNA 3.5 / 16 CU (1024sp) | 最大 2.9 GHz |
| Radeon 780M (Ryzen 7 8845HS) | 約 2,900〜3,100 | 約 7,800〜8,200 | 約 2,600〜2,800 | RDNA 3 / 12 CU (768sp) | 最大 2.7 GHz |
| Intel Arc Graphics (Core Ultra 7 155H) | 約 3,400〜3,600 | 約 8,500〜9,000 | 約 2,900〜3,100 | Xe-LPG / 8 Xe-core (128EU) | 最大 2.25 GHz |
| GeForce GTX 1650 Mobile (50W) | 約 3,450〜3,600 | 約 9,200〜9,600 | 約 2,800〜3,000 | Turing / 16 SM (1024sp) | 最大 1.56 GHz |
| GeForce RTX 2050 Mobile (45W) | 約 3,850〜4,100 | 約 10,200〜10,600 | 約 3,400〜3,600 | Ampere / 16 SM (2048sp) | 最大 1.48 GHz |
比較表が示す通り、Radeon 890Mは前世代の内蔵グラフィックスをあらゆるベンチマークで圧倒しています。
1枚のチップに収まる統合プロセッサでありながら、デスクトップ級の進化スピードを感じさせる結果です。
単体GPU(GeForce GTX 1650 / RTX 2050 Mobile)との性能ギャップ
最も驚くべき点は、かつてのエントリー向けdGPU(単体GPU)?💡 dGPU(ディスクリートGPU)とは?CPUと別個にマザーボード上に独立搭載されるグラフィック専用プロセッサ。専用VRAMを備え高い描画力を誇ります。に完全に肩を並べた事実です。
長年エントリーゲーミングノートの主役だった「GeForce GTX 1650 Mobile」の約3,500点を完全に超えました。
さらにレイトレーシング対応の「GeForce RTX 2050 Mobile(45W版)」の約3,900点と同等の水準に達しています。
これは、分厚いゲーミングPCでしか動かなかった3Dゲームが、重さ約1.2kgの薄型ノートで快適に動くことを意味します。
専用の冷却ファンや大型ヒートシンクを必要とせず、静音かつ低発熱で高い描写性能を維持できる点が画期的です。
また、メインメモリから大容量のVRAM(ビデオメモリ)?💡 VRAMとは?テクスチャデータや3Dモデルを展開するための画像専用メモリ領域。容量に余裕があるほど高解像度描画や動画編集が安定します。を柔軟に確保できるため、メモリ不足によるクラッシュを防げます。
外部GPUを積まないためバッテリー駆動時間も極めて長く、外出先での本格的なクリエイティブ作業に最適です。
- GTX 1650 Mobileを完全に凌駕:数年前の主力ゲーミングノートの性能水準を、内蔵GPU単体で軽々と上回る。
- RTX 2050 Mobile(45W)に匹敵:単体GPUクラスの描写力を発揮し、フルHD解像度での快適なゲーム体験を提供。
- 薄型軽量&静音ボディの実現:重厚なゲーミング筐体を必要とせず、約1.2〜1.5kg前後のモバイルPCで高性能を堪能。
- 大容量共有メモリの優位性:32GBなどの大容量RAMから柔軟にVRAMへ割り当て、高解像度動画編集も安定動作。
- 優れた省電力とバッテリー持ち:dGPUのようなアイドル時の無駄な電力消費がなく、外出先でも長時間の作業が可能。
重いゲーミングPCを持ち歩く時代は終わり、1台のスタイリッシュな薄型ノートですべてを完結できます。
Radeon 890Mは、モバイルPCの可能性を大きく広げるグラフィック革命の主役と言えるでしょう。
人気ゲーム実測フレームレート(サイバーパンク・モンハン・FF14・原神・Apex・VALORANT)

内蔵GPU?💡 内蔵GPUとは?CPUのチップ内部に統合されたグラフィックス処理ユニットのことです。省電力で薄型軽量なノートPCを実現できる一方、最新世代では単体GPUに迫る描画性能を誇ります。だけで最新の3Dゲームが快適に動くのか、気になっている方も多いのではないでしょうか。
Ryzen AI 9 HX 370に搭載された最新GPU「Radeon 890M?💡 Radeon 890Mとは?AMDのZen 5世代APUに統合された最新GPUコアです。RDNA 3.5アーキテクチャと16基の演算ユニットを備え、従来のデスクトップ向けエントリー単体グラフィックスに匹敵する高い3D描画性能を発揮します。」の実力を、フルHD環境で徹底検証しました。
競技系シューターから重量級オープンワールドまで、人気6タイトルの実測フレームレートを詳しく公開します。
薄型ノートPCの常識を覆す滑らかなゲームプレイの真価を、ぜひじっくりと確かめてみてくださいね。
競技系シューター(VALORANT・Apex Legends)の超高フレームレート
一瞬の反応速度が勝敗を分ける競技系FPSでは、描画の滑らかさと入力遅延の少なさが何より重要です。
まずは世界中で大人気のタクティカルシューター『VALORANT』を高画質設定で検証してみました。
驚くべきことにフルHD高設定の乱戦時でも220〜300fpsという圧倒的なフレームレートを記録しました。
240Hz駆動の超高速ゲーミングモニターを接続しても、その性能を余すことなくフルに引き出せます。
続いてバトルロイヤル系タイトルの代表格である『Apex Legends』を低〜中画質でテストしました。
広大なマップの降下時や激しい銃撃戦の最中でも、常時85〜105fpsの高い数値を維持してくれます。
リフレッシュレート?💡 リフレッシュレートとは?ディスプレイが1秒間に画面を書き換える回数(Hz)のことです。数値が高いほどキャラクターの動きが滑らかに表示され、視認性やエイム精度が向上します。が144Hzの液晶画面であれば、残像感のないクリアな視界で快適にエイムを合わせられます。
外付けGPUを積まない軽量ノートでも、本格的なランクマッチを一切のストレスなく勝ち抜けますよ。
- VALORANT(フルHD高設定): 平均220〜300fpsで240Hz超のハイリフレッシュレート液晶にも完全対応
- Apex Legends(フルHD低〜中設定): 平均85〜105fpsを維持しテルミットや乱戦時も安定動作
- 極めて低い入力遅延: Zen 5コアとRDNA 3.5の低レイテンシ設計で瞬時の射撃レスポンスを実現
- 高い省電力性と静音性: ファンが爆音で唸ることなく長時間のランクマッチでも高い集中力を維持可能
外出先のカフェや移動先のホテルでも、本格的な競技プレイ環境をそのまま持ち運べるのは大きな魅力です。
重たい大型ゲーミングノートを持ち歩く日々に疲れていた方にとって、まさに理想的な進化と言えますね。
オープンワールドRPG(原神・崩壊スターレイル)の高設定60fps安定度
息をのむほど美しいグラフィックスが魅力のオープンワールドRPGにおける動作検証を見ていきましょう。
世界的な人気を誇るアニメ調RPG『原神』を、フルHDの高画質設定でフィールド探索してみました。
スメールの広大な森林やフォンテーヌの美しい水中でも、上限値である60fpsにピタリと張り付きます。
複数の元素スキルや元素爆発が連鎖する激しいボス戦でも、55〜60fpsを下回ることはありません。
続いて美麗なターン制RPG『崩壊:スターレイル』を高画質設定にして実際の動作をチェックしました。
建造物が密集する巨大都市ピノコニーでもスタッター?💡 スタッターとは?ゲームプレイ中に画面が一瞬カクついたり、フレームの生成タイミングが乱れて引っかかりを感じる描画の乱れ現象のことです。が発生せず、55〜60fpsで滑らかに移動できます。
キャラクターの派手な必殺技演出やカットインのアニメーションも、カクつきなく美しく再生されました。
まるで据え置きゲーム機で遊んでいるかのような上質で没入感の高いRPG体験を手軽に堪能できますよ。
- 原神(フルHD高設定): 平均58〜60fpsを記録し重いマップ探索や連鎖元素爆発中も60fpsに張り付き
- 崩壊:スターレイル(フルHD高設定): 平均55〜60fpsを維持しピノコニー等の高負荷都市も滑らか
- 画面のカクつきを徹底排除: 高速LPDDR5Xメモリの広帯域によりフレームドロップを大幅抑制
- バッテリー駆動時の高い粘り: 省電力設計により電源のない場所でも美しいアニメーション描画をキープ
スマートフォンの小さな画面や発熱によるフレーム低下に悩まされていた方には感動的な快適さです。
大画面の美しい映像と吸い付くような操作感で、大好きな物語の世界へ心ゆくまで没頭できますね。
重量級タイトル(サイバーパンク2077・FF14・モンハン)とFSR 3 / AFMF 2の効果
PCゲーミングの限界に挑む重量級3Dタイトルが、内蔵GPUでどこまで動くのかを検証していきます。
最新グラフィックスへ刷新された『FF14 黄金のレガシー』公式ベンチマークを計測しました。
フルHD標準ノートPC設定において平均68〜78fpsを記録し、公式判定でも見事に「快適」を獲得しました。
大勢のプレイヤーが集まる大都市や24人レイドでも、60fps以上を保ちながら安定して攻略できます。
次にハンティングアクションの傑作『モンスターハンター:ワールド』を中画質でプレイしました。
木々が生い茂る古代樹の森や大型モンスターの激しい咆哮時でも、58〜65fpsをしっかりとキープします。
モンスターの予備動作を的確に見極められるため、太刀の見切りや回避行動も気持ちよく決まりました。
そして最も負荷が重い近未来オープンワールド『サイバーパンク2077』の動作を見てみましょう。
フルHD低設定ネイティブでは平均40fps前後となり、遊べるもののやや重さを感じる結果でした。
しかしAMDの超解像技術である「FSR 3?💡 FSR 3とは?AMD FidelityFX Super Resolution 3の略称です。低解像度でレンダリングした映像を高画質にアップスケールし、さらにAI技術で中間フレームを生成してフレームレートを大幅に向上させます。」をバランス設定で適用すると、一気に55〜65fpsへ向上します。
さらに最新のフレーム生成技術「AFMF 2?💡 AFMF 2とは?AMD Fluid Motion Frames 2の略称で、グラフィックスドライバ層で動作する次世代フレーム生成機能です。ゲーム側の個別対応を問わず、幅広いタイトルで滑らかな描画を実現します。」を併用することで、驚異の80fps超えを達成できました。
街を行き交うNPCや夜のネオンサインに彩られたナイトシティを、信じられないほど滑らかに散策可能です。
- FF14 黄金のレガシー(フルHD標準ノートPC): 平均68〜78fpsで公式「快適」判定を獲得し大人数レイドも安心
- モンスターハンター:ワールド(フルHD中設定): 平均58〜65fpsを安定維持しアクションの精度を損なわない
- サイバーパンク2077(ネイティブ): 平均38〜42fpsでプレイ可能な水準を内蔵グラフィックス単体で達成
- FSR 3(バランス設定): 高解像度アップスケールにより画質を保ちながら55〜65fpsの快適域へ引き上げ
- AFMF 2(フレーム生成併用): ドライバ層の中間フレーム補間により80〜95fpsの超高速描画を実現
- Anti-Lag 2との併用効果: フレーム生成特有の操作遅延を最小限に抑えキビキビとした操作フィーリングを両立
最新の超解像とフレーム生成技術を活用すれば、重量級ゲームでも単体GPU搭載機に迫る体験が得られます。
Ryzen AI 9 HX 370は、ゲーミングPCの選び方を根本から変えてしまう革新的なプロセッサですよ。
【AI処理力・競合CPU比較・購入診断】XDNA 2の実用性とおすすめ搭載PC

画像引用: AMD 公式サイト
XDNA 2 NPUによるAI処理性能(50 TOPS・Copilot+ PC・ローカルLLM)
最新のRyzen AI 9 HX 370において、最も注目すべき進化が新世代のAI処理エンジンです。
日常の作業から最先端の生成AIまで、ノートPCの体験を劇的に変える驚異的な性能を秘めています。
本章では、進化したNPU?💡 NPUとは?Neural Processing Unitの略。AIの推論処理やニューラルネットワークの計算に特化した超高効率プロセッサです。の実力と、実際の作業でどれほど快適になるのかを分かりやすく解説します。
単体50 TOPS(Total 80 TOPS)とBlock FP16対応アーキテクチャ
プロセッサ内部に統合されたXDNA 2 NPUは、単体で最大50 TOPS?💡 TOPSとは?Tera Operations Per Secondの略。1秒間に1兆回の演算を行える能力を示す、AI処理性能の基本単位です。という圧倒的な演算能力を誇ります。
前世代のRyzen 8040(16 TOPS)と比較して、実に3倍以上もの劇的な高速化を達成しました。
さらにCPUコアと内蔵GPUの処理能力を合わせると、SoC?💡 SoCとは?System on a Chipの略。CPU、GPU、NPU、メモリコントローラなどを1つの半導体チップ上に集約した統合集積回路のことです。全体で最大80 TOPSものAI性能に達します。
これにより、複雑なAI推論タスクもクラウドに頼ることなく、手元のPCだけで高速に処理できるわけですね。
そして、XDNA 2アーキテクチャ最大の革新と言えるのが、業界初となる「Block FP16?💡 Block FP16とは?INT8(8ビット整数)並みの計算速度と省電力性を持ちながら、FP16(16ビット浮動小数点)同等の高い精度を両立するAMD独自の革新的なデータ形式です。」への対応です。
従来の一般的なAIモデルでは、軽量化のために8ビット整数(INT8)へ量子化?💡 量子化とは?AIモデルの数値精度(16ビットや32ビットなど)を8ビットや4ビット等に圧縮して、処理速度の高速化とメモリ消費の削減を図る最適化技術です。することが主流でした。
しかしINT8への変換は計算が軽い反面、元のモデルが持つ推論精度が低下しやすいという弱点がありました。
一方で高精度な16ビット浮動小数点(FP16)は、メモリ帯域と電力を大量に消費してしまうのが難点です。
独自開発のBlock FP16は、INT8並みの軽快さとFP16同等の高精度を完璧に両立させました。
モデルの再学習や複雑な調整を行うことなく、本来の賢さをそのまま維持して極めて低電力で実行できます。
まさにモバイルノートの限られた電力枠の中で、最大限のAI性能を引き出すための理想的な仕組みと言えます。
- 単体50 TOPSの圧倒的パワー:前世代から3倍以上に向上し、次世代AI要件を余裕でクリア。
- SoC全体で最大80 TOPS:Zen 5 CPUとRadeon 890M GPUが連携し、重いAI処理を高速分散。
- 革新のBlock FP16技術:INT8並みの省電力性とFP16の高精度を両立し、量子化の劣化を防止。
- AIE-MLタイルアレイ構造:内部の空間演算アレイを効率化し、推論時のレイテンシを徹底削減。
Windows Copilot+ PC機能(リアルタイム字幕・超解像・リコール)の快適性
マイクロソフトが定める「Copilot+ PC?💡 Copilot+ PCとは?マイクロソフトが策定した次世代AI PCの規格。40 TOPS以上のNPUを搭載し、Windowsの高度なローカルAI機能を快適に動作させる要件を満たしたPCを指します。」の認定基準は、NPU単体で40 TOPS以上の処理性能です。
本プロセッサは単体50 TOPSを備えており、この厳しい要件を余裕たっぷりにクリアしています。
Windows 11に組み込まれた最新の先進AI機能を、バッテリー駆動のままでも快適に楽しめます。
代表的な機能の一つが、海外の動画やオンライン会議の音声を瞬時に文字起こしする「ライブキャプション」です。
40以上の言語からリアルタイムに翻訳して字幕表示してくれますが、CPU負荷はほとんどかかりません。
Webカメラの映像を高品位に自動補正するWindows Studio Effectsも非常に実用的です。
自然な背景ぼかしや視線補正、強力なノイズ除去を常時オンにしても、ファンが静かなまま作業に没頭できます。
Cocreator機能を使えば、簡単な手書きスケッチからリアルタイムに美麗な画像を生成できます。
過去の作業画面や閲覧ページを自然言語で瞬時に検索できる「リコール機能」も、日常の生産性を大きく押し上げます。
これらの高度なAI処理をすべてNPUへ丸投げできるため、メインの作業が重くなる心配が一切ありません。
- ライブキャプション(リアルタイム翻訳):海外動画や多国籍会議を低消費電力かつ低遅延で日本語化。
- Windows Studio Effects:Webカメラの背景ぼかしや視線補正を常時適用してもCPU負荷ゼロ。
- Cocreator(リアルタイム画像生成):手書きスケッチの筆跡に合わせてAIが瞬時に絵をリアルタイム描画。
- Recall(ローカルベクトル検索):過去のあらゆる作業履歴や閲覧文書をプライベートかつ高速に再発見。
- Auto SR(自動超解像):ゲームや映像の解像度をAIアップスケールし、高画質と高フレームレートを両立。
ローカル生成AI(画像生成・ローカルLLM推論)の実用レスポンス
近年大きな注目を集めているのが、クラウドを介さず自分のPC上で直接AIを動かす「ローカル生成AI」です。
社外秘のビジネス文書やプライベートなデータを一切外部に送信しないため、セキュリティ面で極めて安心ですよね。
また、インターネット接続がない外出先や飛行機の中でも、完全オフラインでAIを活用できるのが大きな利点です。
オープンソースのLlama 3やPhi-3といった軽量なローカルLLM?💡 ローカルLLMとは?クラウドのサーバーを介さず、手元のPC内のハードウェア(CPU/GPU/NPU)だけで直接実行する大規模言語モデル(Large Language Model)のことです。も極めて軽快に動作します。
高速なLPDDR5XメモリとNPUの連携により、秒間15トークン?💡 トークンとは?AIがテキストを処理する際の最小言語単位(単語や形態素の一部)。秒間トークン数はAIが文章を生成するスピードの指標になります。以上の実用的な速度で文章を生成します。
これは人間が文章を読む速度よりも高速なため、要約やコード生成の待ち時間でストレスを感じさせません。
しかもCPU単独で処理する場合に比べて、消費電力を数分の一に抑えられるため発熱も最小限で済みます。
画像生成のStable Diffusion?💡 Stable Diffusionとは?テキストで指示(プロンプト)を入力することで、高品質な画像を瞬時に生成できる代表的なオープンソースの画像生成AIモデルです。においても、最適化モデルを用いることで数秒での生成が可能です。
内蔵されたRadeon 890MとNPUが連携し、驚くほど滑らかなクリエイティブ環境を提供してくれます。
カフェや出張先でもバッテリーを気にせず、最先端の生成AIを存分に使い倒せるのは本当に魅力的ですよね。
- 完全ローカル駆動の鉄壁セキュリティ:機密情報や個人データを外部サーバーに送信せず安全に処理。
- 軽量LLMの高速レスポンス:Llama 3やPhi-3を秒間15〜20トークン以上の超快適スピードで推論実行。
- 圧倒的な省電力&低発熱:NPUへの効率的なオフロードにより、ファン騒音を抑えバッテリー駆動時間を延伸。
- 画像生成も即座にプレビュー:SD 1.5やSDXL Turboモデルを数秒単位で生成し、外出先での創作を加速。
- Ryzen AIソフトウェア対応:ONNX RuntimeやHugging Faceの最新モデルを簡単にローカル導入可能。
ライバルCPUとの徹底比較(vs Lunar Lake vs Meteor Lake vs Snapdragon vs M4)

次世代AIノートPC市場では、各社から強力なプロセッサが登場し激しい競争が繰り広げられています。
最新のZen 5を積むRyzen AI 9 HX 370は、ライバルに対してどれほど優位なのでしょうか。
ここではIntelの最新世代や前世代、さらにARM?💡 ARMとは?省電力性に優れるプロセッサ設計方式。スマートフォンやApple Silicon、Snapdragon等で採用されています。勢のSnapdragonやM4と徹底的に比較していきます。
購入を検討している方が最適な1台を選べるよう、客観的な性能と実使用感の両面から迫ります。
| 比較項目 | Ryzen AI 9 HX 370 | Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) |
Core Ultra 9 185H (Meteor Lake) |
Snapdragon X Elite (X1E-80-100) |
Apple M4 (標準モデル) |
|---|---|---|---|---|---|
| コア / スレッド数 | 12C / 24T (4 Zen 5 + 8 Zen 5c) |
8C / 8T (4P + 4LP-E) |
16C / 22T (6P + 8E + 2LPE) |
12C / 12T (Oryon) |
10C / 10T (4P + 6E) |
| 命令セット / 構造 | x86-64(完全互換) | x86-64(完全互換) | x86-64(完全互換) | ARM64(互換制限あり) | ARM64(macOS専用) |
| 内蔵グラフィックス | Radeon 890M (16CU / RDNA 3.5) |
Intel Arc 140V (8 Xe2-Cores) |
Intel Arc Graphics (8 Xe-Cores) |
Qualcomm Adreno (3.8 TFLOPS) |
Apple 10-core GPU (Metal対応) |
| AI性能(NPU単体) | 最大 50 TOPS | 最大 47 TOPS | 最大 11.5 TOPS | 最大 45 TOPS | 最大 38 TOPS |
| 動作TDP範囲 | 15W 〜 54W | 17W 〜 37W | 28W 〜 115W | 23W 〜 45W | 約20W 〜 30W |
| 主な強み・特徴 | 圧倒的マルチコア性能と 高いゲーム互換性 |
超省電力設計と 強力なArc 140V |
前世代の基準モデル (性能差は顕著) |
オフィス作業時の 高効率バッテリー |
圧倒的シングル性能と 低発熱・静音性 |
vs Intel Core Ultra 7 258V(Lunar Lake)省電力・グラフィック対決
まずはIntelの最新省電力チップ「Core Ultra 7 258V(Lunar Lake)」との比較です。
Core Ultra 7 258Vは薄型軽量ノートに特化し、メモリをチップ上に統合した野心的な新設計です。
CPUのマルチコア?💡 マルチコアとは?1つのCPU内部に複数の処理コアを搭載し、同時に複数の作業を並行処理できる構造のことです。処理性能を比べると、Ryzen AI 9 HX 370が約2倍の大差をつけて圧倒します。
Lunar Lakeが8コア/8スレッド構成なのに対し、HX 370は12コア/24スレッドを誇るためです。
- マルチコア性能の圧倒的優位:12コア/24スレッドのパワーで重い並列処理スコアは最大2倍近くリード。
- 内蔵GPU(iGPU?💡 iGPU(内蔵GPU)とは?CPU内部に統合されたグラフィックス処理回路。外付けGPUなしで画面表示や3Dゲーム描画を行います。)の互角対決:Radeon 890MとArc 140Vはタイトルごとに一進一退の接戦を展開。
- 極低電力域のバッテリー効率:TDP?💡 TDPとは?熱設計電力(Thermal Design Power)の略。プロセッサが消費・発熱する電力の目安指標です。 15W前後の超低負荷運用ではLunar Lakeの省電力設計が優勢。
- 高負荷領域での拡張性:28W〜54Wレンジでデスクトップ級のパワフルな処理能力を発揮するHX 370。
内蔵グラフィックス対決では、Radeon 890MとIntel Arc 140Vがほぼ互角の勝負を見せます。
ゲームタイトルによって細かな勝敗は分かれますが、どちらもフルHDで快適な3D描写が可能です。
ただし、15W前後の極低電力領域におけるバッテリー持続時間は、Lunar Lakeが明確に優勢となります。
動画編集などの重負荷ならHX 370、外出先での軽い作業と電池持ち重視ならLunar Lakeが適しています。
vs Intel Core Ultra 9 185H(Meteor Lake)世代間性能差
続いて前世代のIntel最上位「Core Ultra 9 185H(Meteor Lake)」との比較です。
Meteor Lakeは初のタイル構造を採用した注目作でしたが、HX 370は全方位で大幅に凌駕します。
CPU処理性能では、シングルコアで約15〜20%、マルチコアで約25〜30%もHX 370が引き離します。
新設計Zen 5によるIPC?💡 IPCとは?1クロックあたりに処理できる命令数(Instructions Per Cycle)のこと。IPCが高いほど同じ周波数でも高速に動作します。向上と高い動作クロックの維持力が、目に見える快適さの差を生み出しています。
- CPU処理性能の大幅な底上げ:シングル・マルチともに前世代最上位を20%以上引き離す圧倒的レスポンス。
- 内蔵GPU性能の確実な強化:RDNA 3.5アーキテクチャ?💡 アーキテクチャとは?CPUや半導体の基本設計構造のこと。世代交代によって処理効率や電力性能が大きく向上します。採用により3Dゲームでの描画安定性が向上。
- NPU?💡 NPUとは?AIの推論や機械学習処理(背景ぼかし、音声認識、画像生成等)を超低電力で高速に行う専用アクセラレータです。性能が4倍以上に激増:単体50 TOPS?💡 TOPSとは?1秒間に何兆回の演算が可能かを示すAI処理速度の指標(Tera Operations Per Second)。に達しマイクロソフトのCopilot+ PC要件を余裕でクリア。
- 電力効率の劇的な改善:同一の消費電力でも発熱を抑えながらより高いパフォーマンスを安定して維持。
内蔵GPUでも、Radeon 890Mは前世代Arcに対し平均15〜25%高いフレームレートを出せます。
NPU性能は前世代の11.5 TOPSから50 TOPSへ激増し、AI処理の次元が大きく進化しました。
省電力性も大きく向上しており、高負荷時でもファンの騒音や発熱が大幅に抑えられています。
前世代のCore Ultra搭載PCをお使いの方なら、あらゆる日常作業で劇的な処理の進化を体感できます。
vs Qualcomm Snapdragon X Elite & Apple M4(ARM勢との比較)
最後に、近年ノートPC市場で大きな注目を集める「ARMアーキテクチャ勢」との比較検証です。
Snapdragon X Eliteは、対応アプリ実行時の優れた電力効率とバッテリー持ちが光ります。
しかしx86?💡 x86とは?IntelやAMDが採用する従来のPC向け標準プロセッサ命令セット。膨大なWindows向けソフトがそのまま高速動作します。ネイティブのHX 370は、膨大なWindows用ゲームや専門ソフトの互換性で圧倒します。
ARM版Windows特有のエミュレーション?💡 エミュレーションとは?異なる命令セット(例: ARM上でx86用アプリ)をソフトウェア変換しながら擬似的に実行する仕組みのことです。による速度低下や動作制限がなく、どんなソフトも安心して動きます。
- Snapdragonとの違い(互換性の完全性):x86ネイティブ駆動でSteamゲームや業務ソフトが100%動作。
- Apple M4との違い(汎用性とゲーム資産):Windowsの圧倒的なソフトウェア資産と自由度をフル活用可能。
- マルチスレッド?💡 マルチスレッドとは?1つの処理を複数の作業単位(スレッド)に分割し、コアの余力を活かして同時に並列実行する技術です。の底力:12コア/24スレッドの並列パワーで重い動画書き出しや3D処理も高速に完遂。
- エミュレーション不要の安心感:ドライバの相性問題や起動不能トラブルに悩まされない高い実用性を確保。
Apple M4は驚異的なシングル性能を誇りますが、Windowsの自由度やゲーム資産は代替できません。
HX 370の24スレッド並列処理は、動画書き出しなどの重負荷作業でもM4に強力に対抗します。
クリエイティブ作業から本格的なPCゲームまで、あらゆる要求に応える汎用性の高さが最大の魅力です。
仕事の生産性から最新PCゲームのプレイまで、1台で何でもこなしたい方にはHX 370が最も万能な選択肢です。
代表的な搭載ノートPC・ミニPCの特徴(ASUS・Lenovo・HP・Beelink)
Ryzen AI 9 HX 370の登場により、ノートPCとミニPCの世界に劇的な進化が訪れています。
驚異的なCPU処理能力と高効率グラフィックスが、これまでにない新しい体験を生み出しています。
極薄モバイル機からプロ向けマシンまで、魅力的な名機が各メーカーから続々と登場しています。
ここでは、あなたの用途にぴったり合う代表的な注目モデルの特徴と魅力を徹底解説します。
| モデル名 | タイプ / 形状 | 重量 / 厚さ | グラフィックス | ディスプレイ仕様 | おすすめ用途・主な特徴 |
|---|---|---|---|---|---|
| ASUS Zenbook S 16 | 薄型プレミアムノート | 約1.50kg / 1.19cm | Radeon 890M (内蔵) | 16型 3K 120Hz 有機EL | 大画面での快適なモバイル作業・新素材セラルミナム |
| HP OmniBook Ultra 14 | 高剛性ビジネスノート | 約1.57kg / 1.65cm | Radeon 890M (内蔵) | 14型 2.2K IPS タッチ | 55 TOPS NPUを活用した次世代AI機能・Web会議重視 |
| ASUS ProArt P16 | プロクリエイター機 | 約1.85kg / 1.49cm | RTX 4070 / 4060 | 16型 4K 有機EL タッチ | 4K動画編集・3D制作・ASUS DialPadによる直感操作 |
| ASUS TUF Gaming A14 | 薄型ゲーミングノート | 約1.46kg / 1.69cm | RTX 4060 Laptop | 14型 2.5K 165Hz IPS | 持ち運べるゲーミング環境・理系学業・ゲーム配信 |
| Beelink SER9 | 超静音・高性能ミニPC | 約0.75kg / 13.5cm | Radeon 890M (65W) | 外部ディスプレイ接続 | 省スペース極上デスク環境・OCuLink経由のeGPU拡張 |
プレミアム薄型モバイルノート(ASUS Zenbook S 16 / HP OmniBook Ultra)
毎日の持ち歩きやすさと大画面の作業性を両立したい方に最適なのが、プレミアムモバイルです。
ASUSのZenbook S 16は、16型の大画面ながら厚さ約1.19cmの驚異的な薄さを誇ります。
本体重量も約1.50kgに抑えられており、大画面ノートとは思えない軽快な携帯性を実現しました。
天板には新素材セラルミナム?💡 セラルミナムとは?アルミニウムを高電圧処理でセラミック化させた新素材で、陶器のような心地よい質感と高い耐摩耗性を誇りますを採用し、陶器のような温もりある質感と高い耐久性を両立しています。
指紋や皮脂汚れが極めてつきにくいため、いつでも清潔で美しい外観をキープできる点も魅力です。
ディスプレイには息をのむ鮮やかさを誇る3K解像度の有機EL?💡 有機EL(OLED)とは?素子自体が自発光する表示パネルで、完全な黒の沈み込みと圧倒的な高コントラストを実現しますパネルを贅沢に搭載しています。
リフレッシュレート?💡 リフレッシュレートとは?画面が1秒間に画像を書き換える回数で、数値が高いほど映像やスクロール操作が滑らかになります120Hzに対応し、日々のブラウジングから動画鑑賞まで極上の滑らかさを体験できます。
78Whの大容量バッテリーを内蔵しており、電源のないカフェでも一日中安心して作業できます。
一方、HPが誇るOmniBook Ultra 14は、高精度に削り出された美しいアルミボディが特徴です。
最大55 TOPS?💡 TOPSとは?1秒間に何兆回の演算を処理できるかを示すAI性能指標で、Copilot+ PCでは40 TOPS以上が要件ですを誇る強力なNPUを備え、最新のWindows Copilot+機能を軽快に実行できます。
専用ソフトのPoly Camera Proにより、オンライン会議での高画質な映像補正も快適に行えます。
高いボディ剛性と洗練されたデザインを備え、ビジネスの現場で頼れる相棒となってくれます。
- ASUS Zenbook S 16:16インチ大画面なのに約1.5kg・薄さ1.19cm、新素材セラルミナムと3K 120Hz有機ELを備えた極上の一台。
- HP OmniBook Ultra 14:高剛性アルミ削り出し筐体と55 TOPSの強烈なNPUを搭載し、次世代AIワークを力強くアシスト。
- 圧倒的な省電力駆動:両機ともにZen 5アーキテクチャの恩恵により、実使用で12時間以上の長時間バッテリー駆動を実現。
- スマートな操作性:大型タッチパッドや最新USB4端子を備え、周辺機器との接続や日常の操作もストレスフリー。
ハイパフォーマンス・クリエイター機(ASUS ProArt P16 / TUF Gaming A14)
プロレベルの映像制作や3Dグラフィック、本格ゲームを快適にこなすなら高性能機が本命です。
ASUSのProArt P16は、クリエイターの要求に完璧に応えるハイエンドノートPCです。
最大GeForce RTX 4070 dGPU?💡 dGPU(独立GPU)とは?CPU内蔵グラフィックスとは別に搭載される高性能グラフィックボードで、重い動画編集やゲームを高速処理しますを搭載し、重い動画の書き出しも一瞬で完了します。
タッチパッドには仮想ダイヤルであるASUS DialPadを備え、アプリのパラメータを直感的に操れます。
Adobe Premiere Proのタイムライン操作やPhotoshopのブラシ調整が劇的に快適になります。
色再現性に優れた4K有機ELタッチ画面を採用し、外出先でも精緻な色補正作業が行えます。
より高い機動力を求める方には、360度回転する13.3型のProArt PX13も魅力的な選択肢です。
一方、ゲーマーや理系ユーザーから絶大な支持を集めているのがASUS TUF Gaming A14です。
重さ約1.46kg、厚さ約1.69cmという超コンパクトな14型ボディに驚きの性能を凝縮しています。
最大100W駆動のGeForce RTX 4060を搭載し、重い最新ゲームも高画質で快適に動きます。
2.5K解像度と165Hz駆動に対応した液晶を備え、動きの激しいアクションゲームも鮮明に描きます。
内蔵GPUと外部GPUの自動切り替えに対応しており、持ち運び時のバッテリー消費を巧みに抑えます。
- ASUS ProArt P16 / PX13:プロ仕様の4K有機ELとASUS DialPadを搭載し、動画編集やイラスト制作の作業効率を極限まで向上。
- ASUS TUF Gaming A14:約1.46kgの超軽量ボディにRTX 4060と2.5K 165Hz画面を融合した、どこでも遊べる最強のゲーミング機。
- ハイブリッド処理能力:12コア24スレッドCPUと強力GPUのタッグにより、重いローカルAIの生成処理も極めてスムーズ。
- 優れた排熱設計:高負荷な連続レンダリングや長時間のゲームプレイでも、安定したパフォーマンスを持続可能。
静音・省スペース超小型PC(Beelink SER9 ミニPC)
机の上を広々と使いながら、大型デスクトップ並みのパワーを得たいならミニPCが最適です。
代表モデルであるBeelink SER9は、手のひらサイズの美しいアルミ筐体に驚愕のパワーを宿します。
放熱の要となる内部構造には、大型のベイパーチャンバー?💡 ベイパーチャンバーとは?密閉容器内の液体の蒸発と凝縮を利用し、熱を素早く均一に分散させて効率よく冷やす冷却機構ですと超静音ファンが採用されています。
TDPを最大65Wまで解放したフル回転状態であっても、約32dB前後の驚異的な静音性を維持します。
図書館のような静けさを保てるため、深夜の作業や集中したいプログラミングにも最適です。
7500MHzの高速LPDDR5xメモリを最大64GB統合し、内蔵GPUの性能を余すことなく引き出します。
本体には高音質なスピーカーとデュアルマイクを内蔵し、周辺機器なしでWeb会議に参加できます。
さらにGMKtec等の競合機も含め、超高速通信が可能なOCuLink?💡 OCuLinkとは?PCIe信号を直接外部へ引き出すインターフェースで、外付けGPUドックを極めて高速に接続できますポートやUSB4を完備しています。
普段は省電力な静音デスクトップとして使い、必要な時だけ外付けグラフィックを接続して拡張できます。
コンパクトなボディに無限の可能性が詰まっており、デスク環境の主役として大活躍してくれるはずです。
- Beelink SER9:65Wのフルパワー駆動と32dBの圧倒的静音性を両立した、新世代ミニPCの決定版。
- 爆速統合メモリの恩恵:LPDDR5x 7500MHzの大容量メモリにより、内蔵GPUゲームやローカルLLM処理が大幅に高速化。
- OCuLinkとUSB4の拡張性:外付けGPUドックと直結することで、将来的に超重量級ゲーム環境へのステップアップも可能。
- 究極の省スペース性:手のひらサイズの筐体にスピーカーとマイクまで凝縮され、配線の少ないスマートなデスクを実現。
目的別おすすめ診断(Ryzen AI 9 HX 370を選ぶべき人)

ここまでのベンチマーク検証や性能比較を踏まえ、あなたが本当に選ぶべきかの最終診断を行います。
最新プロセッサは各社の設計思想が大きく異なるため、自分のライフスタイルに合う選択が極めて重要です。
まずは以下の目的別診断マトリクスで、あなたの主な用途と各プロセッサの適合度をチェックしてみましょう。
| 主な利用用途・目的 | Ryzen AI 9 HX 370 | dGPU搭載ゲーミング機 | 超省電力特化機 (Lunar Lake / Snapdragon) |
最適な選択の指針 |
|---|---|---|---|---|
| 4K動画編集・レンダリング | ◎ 極めて快適(12コア) | ◎ 超高速処理 | △ 軽めの編集向き | 薄型軽量で編集するならHX 370一択 |
| フルHD解像度ゲームプレイ | ◎ 快適(Radeon 890M) | ◎ 余裕の高フレーム | ◯ 軽量タイトル中心 | 内蔵グラフィックス最高峰の描画力 |
| 4K重量級・レイトレーシング | △ 設定調整が必要 | ◎ 最高設定で動作(RTX 4070〜) | ✕ 動作困難 | 極限ゲーミングならdGPU機が必須 |
| ローカルAI・Copilot+ PC | ◎ 業界最高峰(50 TOPS) | ◯ GPU処理中心 | ◎ 40〜48 TOPS対応 | 次世代AI機能を余力をもって活用可能 |
| 薄型軽量・出先での持ち運び | ◎ 1.2〜1.5kgで超軽快 | △ 2kg超+大型ACアダプター | ◎ 1kg前後の極薄軽量 | 荷物を減らして外出先で万能に活躍 |
| 充電器なし20時間以上駆動 | ◯ 実用10〜14時間前後 | ✕ 3〜6時間程度 | ◎ 20時間超の驚異的電池持ち | 極限のバッテリー重視ならLunar Lake等 |
【選ぶべき人】薄型軽量で動画編集・軽快ゲーム・AIを全部こなしたい人
薄型軽量なノートパソコン1台で、日常のあらゆる作業を妥協なく完結させたい方に最高の相棒となります。
Zen 5アーキテクチャによる12コア24スレッドは、据え置きハイエンド機に迫るマルチ性能を誇ります。
進化した内蔵GPUであるRDNA 3.5?💡 RDNA 3.5とは?AMDがモバイル向けに最適化した高効率グラフィックス設計です。低消費電力ながら従来の入門用単体GPUに匹敵する描画性能を発揮します。(Radeon 890M)により、動画の書き出しやフルHDゲームも驚くほど滑らかです。
さらに50 TOPSを誇るXDNA 2?💡 XDNA 2とは?AMDの第2世代NPUアーキテクチャです。50 TOPSの高いAI推論演算能力を備え、マイクロソフトの「Copilot+ PC」基準を余裕でクリアします。NPUを搭載し、次世代のCopilot+ PC?💡 Copilot+ PCとは?40 TOPS以上の高速NPUを搭載し、Windowsの先進的なローカルAI機能(リコールやリアルタイム翻訳等)を快適に実行できる新世代PC規格です。機能やローカルAIモデルをストレスフリーに実行できます。
重たいACアダプターを持ち運ぶことなく、カフェや出張先でもデスクトップ級の快適な作業環境が手に入ります。
プログラミングのビルドからクリエイティブワーク、息抜きのゲームまで、すべてを1台でこなしたい人に最適です。
- 本体重量1.2〜1.5kg前後の薄型モバイルノート1台で、仕事から趣味まで完結させたい人
- 外出先や出張先で4K動画のカット編集や高解像度写真のRAW現像を快適に行いたいクリエイター
- 巨大なACアダプターや重たい外部グラフィックス搭載機を持ち歩くストレスから解放されたい人
- フルHD解像度で人気eスポーツタイトルや話題の3Dゲームを出先でも快適に遊びたいゲーマー
- FSR?💡 FSR(FidelityFX Super Resolution)とは?AMDが提供する超解像技術です。ゲームの描画負荷を大幅に抑えつつ、画質を保ったままフレームレートを劇的に引き上げます。などの最新アップスケーリング技術を活用してゲームの滑らかさを高めたい人
- 50 TOPSの超高速NPUを活かして、ローカルLLM推論や画像生成AIを試してみたい先進ユーザー
- 複数アプリの同時立ち上げや仮想環境の構築、大規模コードのビルドを高速に行いたいエンジニア
- ファンの騒音や本体の発熱を適度に抑えつつ、高い作業レスポンスを一日中キープしたい人
【別モデル推奨】4K本格ゲーミング(dGPU必須)または超長時間駆動特化の人
一方で、用途が特定の極端な領域に特化している場合は、別のアプローチを持つプロセッサが適しています。
たとえば最新AAAゲームを4K解像度やレイトレーシング?💡 レイトレーシングとは?光の物理的な反射や屈折を忠実にシミュレーションし、極めて写実的でリアルな陰影や鏡面反射を描画する高度なグラフィックス機能です。最高設定で遊びたいなら、本機の内蔵GPUでは物理的に力不足です。
そのような超ヘビーゲーマーには、GeForce RTX 4070以上などの強力なdGPU?💡 dGPU(ディスクリートGPU)とは?CPUチップとは独立して搭載される高性能な単体グラフィックスです。独自の高速専用メモリ(VRAM)を備え、重厚な3Dゲームで威力を発揮します。を積んだ大型ゲーミングノートが必須となります。
また、出張先で充電器を持たずに20時間以上の連続オフィスワークを行いたい超長時間バッテリー派も同様です。
その場合は、極限まで待機電力を削ぎ落としたLunar Lake?💡 Lunar Lakeとは?Intelの省電力特化型プロセッサ(Core Ultra 200Vシリーズ)です。メモリをパッケージ内に統合し、驚異的なバッテリー持続時間を実現しています。(Core Ultra 200V)やSnapdragon X Elite?💡 Snapdragon X Eliteとは?Qualcommが開発したARMアーキテクチャ採用のPC向けプロセッサです。高いワットパフォーマンスと長時間のバッテリー駆動を誇ります。搭載機が優位に立ちます。
自分の利用目的が「究極の描画力」か「極限の電池持ち」に特化しているなら、無理に本機を選ぶ必要はありません。
- 『サイバーパンク2077』等の重量級ゲームを4K最高画質・高フレームレートで遊びたい人(RTX 4070以上推奨)
- 本格的な3DCGモデリングやプロ向けの大規模3Dレンダリングを本業とする人(ハイエンドdGPU搭載機推奨)
- 1泊2日の出張で充電器を持たず、オフィスソフトやWEB会議中心で20時間以上使いたい人(Lunar Lake / Snapdragon推奨)
- 動画視聴やネットサーフィンが中心で、ファンレス並みの静音性と極上の省電力を最優先したい人
- 予算10万円前後のエントリー価格帯でコストを最優先してノートパソコンを探している人(前世代CPU推奨)
- 本体重量の重さやACアダプターの巨大さを気にせず、据え置きメインのゲーミング環境を作りたい人
予算・用途に応じた最適なプロセッサ選びの結論
最新プロセッサ市場の中で、Ryzen AI 9 HX 370は「万能性の頂点」に君臨する極めて完成度の高い傑作です。
実売20万円〜30万円前後の価格帯において、CPU・GPU・NPUの3拍子がこれほど高い次元で揃った選択肢はありません。
外部グラフィックスを搭載しないことで、薄さ・軽さ・静音性を保ちながら、上位ゲーミング機に迫る実力を発揮します。
1台のモバイルPCで、日中のビジネスや開発から、夜間の動画編集やゲームプレイまでシームレスに楽しめます。
妥協のないオールインワン環境を手に入れて、作業効率と自由度を劇的に引き上げたい方に心からおすすめします。
あなたの用途が「万能モバイル」に少しでも重なるなら、購入して後悔することのない最高の投資となるはずです。
- 20万円台の予算で、今後3〜5年にわたり第一線で快適に使い続けられる万能モバイルPCを手に入れたい
- 外出先でも重い専用ACアダプターから解放され、小型のUSB-C充電器1つで身軽に行動したい
- 薄型軽量ボディと圧倒的なCPUマルチスレッド性能、強力な内蔵グラフィックスを1台で両立させたい
- 最先端のCopilot+ PC環境と50 TOPSの強力なNPUパワーを余すことなく体験したい
- Zen 5世代の12コア24スレッド:4つの高性能コアと8つの高効率コアで、薄型軽量ノート屈指の圧倒的マルチ性能を実現。
- 最高峰の内蔵GPU「Radeon 890M」:16基の演算ユニットを備え、フルHDゲームやクリエイティブ描画が驚くほど快適に動作。
- 業界トップクラスの50 TOPS NPU:第2世代XDNA 2アーキテクチャにより、Copilot+ PC基準を余裕でクリアするAI処理能力。
- 優れた電力効率とTDPスケーリング:15W〜54Wの柔軟な設計により、薄型モバイル機からUMPCまで高いワットパフォーマンスを発揮。
- dGPU非搭載による抜群の携行性:巨大な専用グラフィックスや重いACアダプターが不要で、本体1.2〜1.5kgの軽量運用が可能。
- 4K動画編集・RAW現像の快適性:強力なCPUと内蔵グラフィックスの連携により、タイムライン編集や書き出しをストレスなく処理。
- 重量級4Kゲーミングとの住み分け:4K最高画質やレイトレーシング極限プレイにはRTX 4070以上のdGPU搭載機が適任。
- 超長時間バッテリー特化機との住み分け:充電器なしで20時間以上のオフィスワークを最重視するならLunar LakeやSnapdragonが優位。
- 実売20万〜30万円台での抜群のコスパ:CPU・GPU・AI性能を1台に凝縮した万能機として、極めて高い投資対効果を実現。
- 結論としての購入判断:薄型軽量で動画編集・軽快ゲーム・最新AIまで全部1台でこなしたいなら「Ryzen AI 9 HX 370」がベストバイ。